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技術與應用
5G應用錫膏--智能互聯無處不在!
發(fā)布時間:2020-06-16




產品描述

本產品活性分類屬于ROL0標準,通用于SAC系列合金3、4、5#粉,回流工藝窗口寬,活性強,爐后殘留阻抗高,獨特的錫膏活性劑設計思路滿足客戶大面積面板,封閉條件下回流應用。膏體性能優(yōu)異,黏附力、粘度、觸變協調,成型好抗熱坍塌,適應不同的印刷參數。爐后焊點空洞率低,可靠性強。


性能特點

1、  活性分類屬于ROL0標準

2、  印刷成型好,印刷壓力適應4-10KG

3、  膏體穩(wěn)定性強,鋼網印刷壽命8H以上,印刷停滯時間可達2H。

4、  保溫型曲線保溫段最高可延長至300S。保溫溫度最高可適應150℃。

5、  采用密閉回流測試爐后松香絕緣阻抗高于108

6、  滿足5#粉空氣回流應用


             合金

                          粉徑

SnAg3.0Cu0.5

3#25-45um)、4#20-38um)、5#15-25um

SnAg1.0Cu0.5

3#25-45um)、4#20-38um)、5#15-25um

SnAg0.3Cu0.7

3#25-45um)、4#20-38um)、5#15-25um